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供应绝缘,耐高温,高导热性塑封材料

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详细说明

    绝缘,耐高温,高导热性环氧树脂复合材料

导热性高:在170℃热源处放置一铜块,然后在铜块上放置各种才会基板(80*80*50mm),测定距离铜块边缘30mm基板的点身高到45℃所需时间为290 sec.

绝缘性良好

长期耐热性良好

膨胀系数小

可根据客户要求特别制定



应用

功率器件封装材料,线圈封装材料

功率模组封装材料,发动机零部件

LED照明相关零部件,高输出激光相关零部件

汽车相关零部件,电子零部件…

 
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