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供应NTK定制型半导体陶瓷管壳

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详细说明

    用途

    主要用於使用在電腦的MPU或通信設備等裏面,搭載有ASIC等高功能IC晶片的基座。主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能晶片,主要使用於電腦的MPU或通信設備等裏面

    材料

    主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳·鈷合金等Pin端子

    特徵

    基座與IC晶片的微小pad面面對面地焊接,電氣連接的同時也進行晶片與基座的接連。由於連接距離很短在信號傳達高速化的同時,通過總括連接可組裝作業的生産提高

 
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